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IPC 6013B GERMAN
English -- Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards;
German -- Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten
Organization:
IPC - Association Connecting Electronics Industries
Year: 2009
Abstract: Diese Spezifikation deckt die Anforderungen an die Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten ab. Die flexible Leiterplatte kann einseitig, zweiseitig, als Multilayer oder Starrflex-Multilayer ausgeführt sein. All diese Aufbauvarianten können, müssen aber nicht, Versteifungen, durchmetallisierte Löcher und Sacklöcher/vergrabene Löcher enthalten. Die flexible oder starr-flexible Leiterplatte kann hochdichte Lagen (HDI) entsprechend IPC-6016 enthalten. Die Leiterplatte kann aktiv eingebettete passive Schaltungen mit kapazitiven Ebenen (verteilte Kapazität) und kapazitiven oder resistiven Bauteilen enthalten. Der starre Bereich der Leiterplatte kann einen Metallkern oder eine externe metallische Wärmesenke enthalten, die aktiv oder passiv sein kann. Änderungen des Ausgabestandes sind in 1.7 beschrieben.
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IPC 6013B GERMAN
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| contributor author | IPC - Association Connecting Electronics Industries | |
| date accessioned | 2017-09-04T17:00:49Z | |
| date available | 2017-09-04T17:00:49Z | |
| date copyright | 01/01/2009 | |
| date issued | 2009 | |
| identifier other | XPOKPCAAAAAAAAAA.pdf | |
| identifier uri | https://lib.yabesh.ir/std/handle/yse/124275 | |
| description abstract | Diese Spezifikation deckt die Anforderungen an die Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten ab. Die flexible Leiterplatte kann einseitig, zweiseitig, als Multilayer oder Starrflex-Multilayer ausgeführt sein. All diese Aufbauvarianten können, müssen aber nicht, Versteifungen, durchmetallisierte Löcher und Sacklöcher/vergrabene Löcher enthalten. Die flexible oder starr-flexible Leiterplatte kann hochdichte Lagen (HDI) entsprechend IPC-6016 enthalten. Die Leiterplatte kann aktiv eingebettete passive Schaltungen mit kapazitiven Ebenen (verteilte Kapazität) und kapazitiven oder resistiven Bauteilen enthalten. Der starre Bereich der Leiterplatte kann einen Metallkern oder eine externe metallische Wärmesenke enthalten, die aktiv oder passiv sein kann. Änderungen des Ausgabestandes sind in 1.7 beschrieben. | |
| language | German | |
| title | IPC 6013B GERMAN | num |
| title | English -- Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards | en |
| title | German -- Qualifikation und Leistungsspezifikation für flexible Leiterplatten | other |
| type | standard | |
| page | 68 | |
| status | Active | |
| tree | IPC - Association Connecting Electronics Industries:;2009 | |
| contenttype | fulltext |